STMicroelectronics SMDB3

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 8 months ago)

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

质量

200.998119mg

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~125°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

150mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

1A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

SMDB

最大输出电流

1A

配置

SINGLE

均方根电流(Irms)

1A

触发装置类型

DIAC

电压 - 导通

28V~36V

导通电流

10μA

高度

950μm

长度

2.9mm

宽度

1.3mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅