STMicroelectronics TMM6263FILM

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

200°C

最小工作温度

-65°C

附加功能

可提供匹配的批次

HTS代码

8541.10.00.60

电容量

2.2pF

电压 - 额定直流

60V

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

150mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

TMM626

引脚数量

2

极性

Standard

元素配置

Single

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

200nA @ 50V

输出电流

15mA

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1V @ 15mA

箱体转运

ISOLATED

正向电流

15mA

最大反向漏电电流

200nA

工作温度 - 结点

-65°C~200°C

最大浪涌电流

50mA

平均整流电流（Io）

15mA DC

正向电压

1V

最大反向电压（DC）

60V

平均整流电流

15mA

峰值反向电流

200nA

最大重复反向电压(Vrrm)

60V

电容@Vr, F

2.2pF @ 0V 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

50mA

频带

甚高频转超高频

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅