STMicroelectronics VNQ600AP

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

VNQ600AP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SO-28

Risk Rank

5.81

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

36 V

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5.5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

8/36 V

输出电流-最大值

15 A

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

4

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm