Sun Microsystems Inc STP2220BGA-100

表面安装

YES

终端数量

327

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SUN MICROSYSTEMS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.45 V

Supply Voltage-Min

3.15 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

327

JESD-30代码

S-PBGA-B327

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

2.68 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm