TE Connectivity 8-2176068-2

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

底架

表面贴装

Power Dissipation (Max)

50mW

包装

切割胶带

容差

1%

无铅代码

yes

终止次数

2

终端

Solder

温度系数

200 ppm/°C

电阻

56.2kOhm

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

组成

厚膜

额定功率

50mW

电压 - 额定直流

25V

箱码（公制）

0603

箱码（英制）

0201

弱电

Compliant

电阻数

1

高度

254μm

长度

609.6μm

宽度

304.8μm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

符合RoHS标准