Telcom Semiconductor Inc TC826CBU

表面安装

YES

终端数量

64

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom

9 V

Package Code

QFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Description

PLASTIC, QFP-64

Ihs Manufacturer

TELCOM SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.175 mA

转换器类型

ADC, DUAL-SLOPE

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

2.5%

模拟输入电压-最大值

2 V

模拟输入电压-最小值

0.02 V