Telcom Semiconductor Inc TC8702EHG

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TELCOM SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DIP, DIP24,.6

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

12

转换器类型

A/D CONVERTER

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.012%

负供电电压

-5 V