Texas Instruments 08J01

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Manufacturer Part Number

1808J0100121KXT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SYFER TECHNOLOGY LTD

Package Description

CHIP

Risk Rank

5.42

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Style

SMT

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.00012 µF

包装方式

TR, Embossed Plastic, 7 Inch

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

10 V

尺寸代码

1808

正容差

10%

负公差

10%

高度

2 mm

长度

4.5 mm

宽度

2 mm