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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 2621I | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 14 | IN-LINE | RECTANGULAR | DIP14,.3 | DIP | CERAMIC | 70 °C | 5.92 | DIP, DIP14,.3 | 飞利浦半导体 | Obsolete | 无 | 2621I | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T14 | 不合格 | COMMERCIAL |
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