Texas Instruments 5AGXMB7G4F35C5

表面安装

YES

终端数量

1152

Manufacturer Part Number

5AGXMB7G4F35C5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.3

Clock Frequency-Max

622 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

温度等级

OTHER

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

35 mm

宽度

35 mm