Texas Instruments BQ2018TS

表面安装

YES

终端数量

8

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.25 V

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.77

Package Description

TSSOP-8

Ihs Manufacturer

BENCHMARQ MICROELECTRONICS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BQ2018TS

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

供应电流-最大值(Isup)

0.08 mA