Texas Instruments DS2003TMTX

表面安装

YES

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

DS2003TMTX

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

TSSOP-16

Risk Rank

5.12

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

7

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

集电极-发射器电压-最大值

55 V