Texas Instruments DS92001TMA/NOPB

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

142.994995mg

Interface Standards

EIA-644-A; TIA-644-A

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tube

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

类型

Buffer, ReDriver

应用

BLVDS

最大功率耗散

726mW

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

基本部件号

DS92001

输出量

LVDS

引脚数量

8

工作电源电压

3.3V

工作电源电流

65mA

功率耗散

726mW

传播延迟

2 ns

接通延迟时间

2 ns

最大输出电压

500mV

逻辑功能

Buffer

输入

CML, LVDS, LVPECL

消耗功率

165W

驱动程序位数

1

最大输入电流

20μA

接收器位数

4

数据率（最大）

400Mbps

电源电压1-额定值

3.3V

摆动量-最小

0.25 V

延迟时间

1.4ns

高度

1.75mm

长度

4.9mm

宽度

3.91mm

器件厚度

1.58mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅