Texas Instruments JAN1N649-1

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

JAN1N649-1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DO-35

Package Description

HERMETIC SEALED, MICRO MINIATURE, GLASS, C PACKAGE-2

Risk Rank

1.89

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

0.4 A

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

DO-35