Texas Instruments LM358BP/NOPB

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LM358BP/NOPB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FBGA,

Risk Rank

5.56

Common-mode Reject Ratio-Nom

85 dB

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Slew Rate-Nom

0.1 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.05 µA

电源电压限制-最大值

32 V

输入失调电压-最大值

9000 µV

长度

1.285 mm

宽度

1.285 mm