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技术文档
型号
LM3703XBBPX-308
品牌
Texas Instruments
utmel 编号
2502-LM3703XBBPX-308
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
VFBGA,
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LM3703XBBPX-308详情
技术参数
PDF文档
Texas Instruments LM3703XBBPX-308重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
9
Risk Rank
5.83
Package Description
Ihs Manufacturer
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
VFBGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
ECCN 代码
EAR99
附加功能
MANUAL RESET INPUT; RESET TRESHOLD VOLTAGE IS 3.08V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B9
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.2 V
通道数量
模拟 IC - 其他类型
电源支持电路
可调阈值
NO
座位高度-最大
0.85 mm
长度
1.412 mm
宽度
技术文档: Texas Instruments LM3703XBBPX-308.
LM3703XBBPX-308拓展信息
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公司资质
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型号:20371
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品牌:Texas Instruments
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