LM385-2.5MWC
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Texas Instruments LM385-2.5MWC

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型号

LM385-2.5MWC

utmel 编号

2502-LM385-2.5MWC

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

DIE, WAFER

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1最小包装量--

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LM385-2.5MWC
LM385-2.5MWC Texas Instruments DIE, WAFER

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LM385-2.5MWC详情

Texas Instruments LM385-2.5MWC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • Manufacturer Part Number

    LM385-2.5MWC

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

  • Package Description

    DIE, WAFER

  • Risk Rank

    5.6

  • Moisture Sensitivity Levels

    1

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Output Voltage-Nom

    2.5 V

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    DIE

  • Package Equivalence Code

    WAFER

  • Package Shape

    UNSPECIFIED

  • Package Style

    UNCASED CHIP

  • ECCN 代码

    EAR99

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    UPPER

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    compliant

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    40

  • JESD-30代码

    X-XUUC-N

  • 输出的数量

    1

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 微调/可调节输出

    NO

  • 模拟 IC - 其他类型

    两端电压参考

  • 最大电压允差

    3%

  • 输出电压-最大值

    2.575 V

  • 输出电压-最小

    2.425 V

  • 温度系数-最大电压

    150 ppm/°C

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技术文档: Texas Instruments LM385-2.5MWC.

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