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技术文档
型号
LM385-2.5MWC
品牌
Texas Instruments
utmel 编号
2502-LM385-2.5MWC
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DIE, WAFER
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LM385-2.5MWC详情
技术参数
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Texas Instruments LM385-2.5MWC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
Package Description
Risk Rank
5.6
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
70 °C
Output Voltage-Nom
2.5 V
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
DIE
Package Equivalence Code
WAFER
Package Shape
Package Style
UNCASED CHIP
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
UPPER
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
X-XUUC-N
输出的数量
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
微调/可调节输出
NO
模拟 IC - 其他类型
两端电压参考
最大电压允差
3%
输出电压-最大值
2.575 V
输出电压-最小
2.425 V
温度系数-最大电压
150 ppm/°C
技术文档: Texas Instruments LM385-2.5MWC.
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