Texas Instruments TS3DDR32611ZQCR

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFBGA

引脚数

48

质量

333.900683mg

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Converter, PCDDR3

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

基本部件号

TS3DDR32611

输出的数量

26

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

3V

模拟 IC - 其他类型

SPST

工作电源电流

150μA

电压 - 输出

0.6V~1.75V

供应电流-最大值(Isup)

0.22mA

输入电流

150μA

正常位置

NO

高度

1mm

长度

4mm

宽度

4mm

器件厚度

740μm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅