Texas Instruments UCC27323DR

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

质量

72.603129mg

Driver Configuration

Low-Side

Logic voltage-VIL, VIH

1V 2V

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最大功率耗散

1.14W

电压 - 供电

4.5V~15V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

电源电压

14V

基本部件号

UCC27323

引脚数量

8

输出的数量

2

输出电压

300mV

最大输出电流

4.5A

工作电源电压

12V

电源

4.5/15V

电源电流

450μA

功率耗散

1.14W

输出电流

4A

最大电源电流

450μA

传播延迟

35 ns

输入类型

Inverting

接通延迟时间

35 ns

输出特性

TOTEM-POLE

上升时间

40ns

下降时间（典型值）

40 ns

输出极性

INVERTED

输入特性

STANDARD

上升/下降时间(Typ)

20ns 15ns

接口IC类型

基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器

信道型

Independent

接通时间

0.04 µs

输出峰值电流限制-名

4A

闸门类型

N-Channel, P-Channel MOSFET

峰值输出电流（源极，漏极）

4A 4A

高边驱动器

NO

关断时间

0.05 µs

高度

1.75mm

长度

4.9mm

宽度

3.91mm

器件厚度

1.58mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅