Toshiba GT30J121

底架

通孔

安装类型

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Dimensions

15.9 x 4.8 x 20mm

Maximum Gate Emitter Voltage

±20V

Package Type

TO-3P

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Maximum Collector Emitter Voltage

600 V

Switching Speed

1MHz

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Turn-on Time-Nom (ton)

240 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

430 ns

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

GT30J121

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.25

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

附加功能

HIGH SPEED

子类别

绝缘栅BIP晶体管

最大功率耗散

170 W

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

元素配置

Single

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极发射器电压(VCEO)

600 V

最大集电极电流

30 A

信道型

N

最大耗散功率(Abs)

170 W

集电极电流-最大值(IC)

30 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

宽度

4.8 mm

高度

20 mm

长度

15.9 mm

辐射硬化

无