Toshiba MG30G2DL1

表面安装

NO

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

2-80A1A, 6 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

MG30G2DL1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

东芝美国电子元器件

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Risk Rank

5.28

子类别

BIP 通用电源

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PUFM-X6

资历状况

不合格

配置

2 BANKS, DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

250 W

集电极电流-最大值(IC)

30 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

450 V

VCEsat-最大值

2 V

最大下降时间 (tf)

2000 ns