Toshiba America Electronic Components TH50VSF0302BAXB

表面安装

YES

终端数量

48

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA48,6X8,40

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SRAM IS ORGANISED AS 128K X 8

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

8388608 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

12 mm

宽度

10 mm