Toshiba America Electronic Components TH50VSF0302BCXB

表面安装

YES

终端数量

48

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP

Package Description

BGA, BGA48,6X8,40

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.04 mA

待机电流-最大值

0.00003 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM