Toshiba America Electronic Components TH50VSF3581AASB

Name: TH50VSF3581AASB
Brand: Toshiba America Electronic Components
SKU: 2541-TH50VSF3581AASB
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

收藏
对比

型号

TH50VSF3581AASB

品牌

Toshiba America Electronic Components

utmel 编号

2541-TH50VSF3581AASB

商品类别

专用

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Description: IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA69, 12 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-69, Memory IC:Other

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表

TH50VSF3581AASB Toshiba America Electronic Components Description: IC SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA69, 12 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-69, Memory IC:Other

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

* 联系人姓名

* 电话

* 邮箱

* 公司名称

* 数量

在线咨询

TH50VSF3581AASB详情

技术参数

PDF文档

Toshiba America Electronic Components TH50VSF3581AASB重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
终端数量

69
Part Life Cycle Code

Transferred
Ihs Manufacturer

TOSHIBA CORP
Part Package Code

BGA
Package Description

LFBGA, BGA69,10X12,32
Access Time-Max

90 ns
Number of Words

2097152 words
Number of Words Code

2000000
Operating Temperature-Max

85 °C
Operating Temperature-Min

-30 °C
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Code

LFBGA
Package Equivalence Code

BGA69,10X12,32
Package Shape

RECTANGULAR
Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V
JESD-609代码

e0
ECCN 代码

EAR99
端子表面处理

锡铅
附加功能

USER CONFIGURABLE AS 4M X 8 FLASH AND CONTAINS SRAM CONFIGURED AS 512K X 16 OR 1M X 8
HTS代码

8542.32.00.71
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
功能数量

1
端子间距

0.8 mm
Reach合规守则

unknown
引脚数量

69
JESD-30代码

R-PBGA-B69
资历状况

不合格
电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V
温度等级

OTHER
电源电压-最小值(Vsup)

2.67 V
操作模式

ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值

0.05 mA
组织结构

2MX16
座位高度-最大

1.4 mm
内存宽度

16
记忆密度

33554432 bit
内存IC类型

存储器电路
混合内存类型

FLASH+SRAM
长度

12 mm
宽度

9 mm