Touchstone Semiconductor TSA7887ARMZ-REEL

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

引脚数

8

Power Dissipation (Max)

4.3mW

Number of Elements

1

操作温度

-40°C~125°C

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2012

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

极性

Unipolar

配置

MUX-S/H-ADC

界面

SPI, Serial

功率耗散

3.5mW

比特数

12

输入类型

单端

建筑学

SAR

输入数量

1, 2

电源类型

Single

参考类型

External, Internal

数据接口

SPI

决议案

1.5 B

采样率

125 ksps

电压 - 供电，模拟

2.7V~5.25V

电压 - 供电，数字

2.7V~5.25V

采样率（每秒）

125k

积分非线性(INL)

2 LSB

比率-S/H:ADC

1:1

信噪比(SNR)

71 dB

电压 - 供电 （最大值）

5.25V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

RoHS状态

符合RoHS标准