TriQuint Semiconductor TGA2586-FL

表面安装

YES

终端数量

10

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DFP,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

无铅代码

有

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDFP-F10

座位高度-最大

4.2418 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

24.003 mm

宽度

15.78 mm