TriQuint Semiconductor TGA2706-SM

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

6 V

JESD-609代码

e3/e4

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

电信电路

长度

5 mm

宽度

5 mm