WeEn Semiconductors Co., Ltd BUJ303B

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BUJ303B

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TO-220AB

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Risk Rank

5.22

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

100 W

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

10.5

集电极-发射器电压-最大值

400 V