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BUJ303CD
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WeEn Semiconductors Co., Ltd BUJ303CD

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型号

BUJ303CD

品牌

WeEn Semiconductors Co., Ltd

utmel 编号

2700-BUJ303CD

商品类别

集成电路（IC）

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

BUJ303CD datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from WeEn Semiconductors Co., Ltd stock available at utmel

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BUJ303CD WeEn Semiconductors Co., Ltd

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BUJ303CD详情

技术参数

WeEn Semiconductors Co., Ltd BUJ303CD重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • Manufacturer Part Number

    BUJ303CD

  • Rohs Code

    有

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Risk Rank

    5.63

  • Moisture Sensitivity Levels

    1

  • Reflow Temperature-Max (s)

    30

  • JESD-609代码

    e3

  • 端子表面处理

    TIN

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    240

  • Reach合规守则

    unknown

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

0109NN

型号：0109NN

封装：--

品牌：WeEn Semiconductors Co., Ltd

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型号：0107NA

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