Winbond ISD1416PI

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISD1416PI

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INFORMATION STORAGE DEVICES

Risk Rank

5.26

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

电源电流-最大值

30 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

16 s

无铅

含铅