Winbond ISD4003-04MEI

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

TSOP1, TSSOP28,.53,22

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISD4003-04MEI

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.04

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

应用

HAND-HELD DEVICES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

240 s

片上存储器类型

FLASH

宽度

8 mm

长度

11.8 mm