Winbond ISD4003-06MEI

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Box

厂商

施耐德电气

Product Status

Obsolete

Package Description

TSSOP, TSSOP28,.53,22

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ISD4003-06MEI

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.02

操作温度

-25°C ~ 55°C

系列

XU

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

-

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

入口保护

IP67

端子间距

0.55 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出配置

-

电缆长度

-

电源电流-最大值

40 mA

回应时间

-

调整类型

-

感应距离

3.937 (100mm)

感测方法

Diffuse

消费者集成电路类型

语音合成器

连接方法

Connector, M12

光源

Infrared

阅读时间-最大

360 s