Winbond W949D2CBJX5E

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

90

终端数量

90

RoHS

Compliant

Memory Types

LPDDR, RAM, SDRAM

Package Description

8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-90

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W949D2CBJX5E

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

1.26

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-25 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

200 MHz

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

界面

Parallel

最大电源电压

1.95 V

最小电源电压

1.7 V

端口的数量

1

电源电流

55 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.075 mA

组织结构

16MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.025 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

15 b

密度

512 Mb

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

536870912 bit

最高频率

200 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8,16

交错突发长度

2,4,8,16

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm