Winbond W972GG8KB-25

包装/外壳

WBGA-60

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

84-WBGA (8x12.5)

终端数量

60

Schedule B

8542320023, 8542320023/8542320023, 8542320023/8542320023/8542320023, 8542320023/8542320023/8542320023/8542320023

RoHS

Non-Compliant

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

189

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

Package

Tray

Base Product Number

W972GG8

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

8 X 12.50 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-60

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W972GG8KB-25

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.67

系列

W972GG8KB

操作温度

0°C ~ 85°C (TC)

ECCN 代码

EAR99

类型

SDRAM - DDR2

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

子类别

Memory & Data Storage

技术

SDRAM - DDR2

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

2 Gbit

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

400 MHz

电源电流-最大值

75 mA

访问时间

400 ps

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

数据总线宽度

8 bit

组织结构

256 M x 8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

产品类别

DRAM

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

产品类别

DRAM

组织的记忆

256M x 8

宽度

8 mm

长度

12.5 mm