Winbond W949D2KBJX5I

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W949D2KBJX5I

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.65

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX32

座位高度-最大

1.025 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm