Winbond Electronics Corp ISD33090P

表面安装

NO

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

4.83 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

93.4 s

片上存储器类型

EEPROM

长度

36.83 mm

宽度

15.24 mm