Winbond Electronics Corp W25N01GWSFIG

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Package Description

SOP,

Date Of Intro

2017-11-27

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

128057344 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.64 mm

内存宽度

8

记忆密度

1024458752 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

串行总线类型

QSPI

长度

10.31 mm

宽度

7.49 mm