Winbond Electronics Corp W29N01HZYINA

表面安装

YES

终端数量

68

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Package Description

,

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Code

WLCSP

Package Equivalence Code

BGA68(UNSPEC)

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP SCALE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XBCS-B68

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

128MX8

座位高度-最大

0.54 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

0.025 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE