Winbond Electronics Corp W541E261

表面安装

YES

终端数量

80

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP, QFP80,.7X.9,32

Clock Frequency-Max

4.19 MHz

Number of I/O Lines

21

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP80,.7X.9,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

RAM(byte)

64

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

2.2 V

Supply Voltage-Nom

3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

80

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

0.6 mA

位元大小

4

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH