Winbond Electronics Corp W79E802ASG

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20

Clock Frequency-Max

20 MHz

Number of I/O Lines

18

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

RAM(byte)

256

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

29 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.65 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

FLASH

长度

17.8 mm

宽度

7.5 mm