Xicor Inc X2864BEMB

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

QCCN

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

8KX8

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

页面尺寸

32 words