Xilinx SM-K26-XCL2GC

Manufacturer

Silicon Power Cube

For Use With

Kria SOM Carrier Card

Package

Box

厂商

AMD 赛灵思

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ Kria™

尺寸/尺寸

3.030 L x 2.360 W (77.00mm x 60.00mm)

连接器类型

2 x 240 Pin

速度

533MHz, 1.333GHz

内存大小

4GB

核心处理器

ARM® Cortex®-A53

核心架构

ARM

模块/板式

FPGA核心

闪光大小

16GB eMMC, 64MB QSPI

套件内容

Kria K26 System-on-Module XCK26-SFVC784-2LV-C

协处理器

Arm® Cortex®-R5F