Xilinx XA6SLX16-2FT256I

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

XA6SLX16-2FT256I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Risk Rank

5.27

Clock Frequency-Max

667 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

30

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

186

资历状况

不合格

电源

1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 V

输入数量

186

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

AEC-Q100

逻辑单元数

14579