XC17V01PCG20I
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Xilinx XC17V01PCG20I

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型号

XC17V01PCG20I

品牌

Xilinx

utmel 编号

2773-XC17V01PCG20I

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

QCCJ,

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1最小包装量--

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XC17V01PCG20I
XC17V01PCG20I Xilinx QCCJ,

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XC17V01PCG20I详情

Xilinx XC17V01PCG20I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    20

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Number of Words

    1048576 words

  • Number of Words Code

    1000000

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    QCCJ

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    CHIP CARRIER

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3.3 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    30

  • Risk Rank

    5.78

  • Package Description

    QCCJ,

  • Part Package Code

    QLCC

  • Ihs Manufacturer

    XILINX INC

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    XC17V01PCG20I

  • JESD-609代码

    e3

  • 无铅代码

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Matte Tin (Sn)

  • HTS代码

    8542.32.00.51

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    J BEND

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    245

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    20

  • JESD-30代码

    S-PQCC-J20

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    3.6 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    3 V

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 组织结构

    1MX1

  • 座位高度-最大

    4.572 mm

  • 内存宽度

    1

  • 记忆密度

    1048576 bit

  • 并行/串行

    SERIAL

  • 内存IC类型

    配置存储器

  • 宽度

    8.9662 mm

  • 长度

    8.9662 mm

0个相似型号

XC17V01PCG20I拓展信息

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