XC2S30-5PQG208C详情
Xilinx XC2S30-5PQG208C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
208
Manufacturer Part Number
XC2S30-5PQG208C
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
XILINX INC
Part Package Code
QFP
Package Description
FQFP, QFP208,1.2SQ,20
Risk Rank
5.57
Clock Frequency-Max
263 MHz
Moisture Sensitivity Levels
3
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FQFP
Package Equivalence Code
QFP208,1.2SQ,20
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, FINE PITCH
Supply Voltage-Max
2.625 V
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
2.375 V
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
MAXIMUM USABLE GATES 30000
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
208
JESD-30代码
S-PQFP-G208
输出的数量
132
资历状况
不合格
电源
1.5/3.3,2.5 V
温度等级
OTHER
输入数量
136
组织结构
216 CLBS, 30000 GATES
座位高度-最大
4.1 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
0.7 ns
逻辑块数量
216
逻辑单元数
972
等效门数
30000
长度
28 mm
宽度
28 mm
XC2S30-5PQG208C拓展信息
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
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