Xilinx XC2V1500-5FG676C

表面安装

YES

终端数量

676

Manufacturer Part Number

XC2V1500-5FG676C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAL-1, FBGA-676

Risk Rank

8.74

Clock Frequency-Max

750 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

392

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

392

组织结构

1920 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.39 ns

逻辑块数量

1920

逻辑单元数

17280

等效门数

1500000

长度

27 mm

宽度

27 mm