Xilinx XC3064-70PQ160I

表面安装

YES

终端数量

160

Manufacturer Part Number

XC3064-70PQ160I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP, QFP160,1.2SQ

Risk Rank

8.76

Clock Frequency-Max

70 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP160,1.2SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

688 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 3500-4500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 170UA

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

160

JESD-30代码

S-PQFP-G160

输出的数量

120

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

120

组织结构

224 CLBS, 3500 GATES

座位高度-最大

3.92 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

224

逻辑单元数

224

等效门数

3500

长度

28 mm

宽度

28 mm