Xilinx XC3130-3TQ100C

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Package Description

FQFP, QFP100,.63SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63SQ,20

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC3130-3TQ100C

Clock Frequency-Max

270 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

MAX. 80 I/OS; 360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 2000 - 2700

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

80

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

80

组织结构

100 CLBS, 2000 GATES

座位高度-最大

1.75 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.7 ns

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

2000

宽度

14 mm

长度

14 mm