Xilinx XC3190-4PG175C

表面安装

NO

终端数量

175

Clock Frequency-Max

230 MHz

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Manufacturer

Xilinx

Manufacturer Part Number

XC3190-4PG175C

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Description

CERAMIC, PGA-175

Package Equivalence Code

PGA175,16X16

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

PGA

Risk Rank

5.76

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

MAX. 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000 - 7500

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

175

JESD-30代码

S-CPGA-P175

输出的数量

144

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

144

组织结构

320 CLBS, 5000 GATES

座位高度-最大

3.81 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3.3 ns

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

5000

长度

42.164 mm

宽度

42.164 mm