XC3190-4PP175C详情
Xilinx XC3190-4PP175C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
175
Manufacturer Part Number
XC3190-4PP175C
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
PGA
Package Description
PGA,
Risk Rank
5.28
Clock Frequency-Max
230 MHz
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
PGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Package
Bulk
厂商
AMD 赛灵思
Product Status
活跃
Supply Voltage-Min
4.75 V
系列
*
无铅代码
无
附加功能
MAX. 144 I/OS; 928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000 - 7500
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
175
JESD-30代码
S-PPGA-P175
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
组织结构
320 CLBS, 5000 GATES
座位高度-最大
3.937 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
CLB-Max的组合延时
3.3 ns
逻辑块数量
320
等效门数
5000
长度
42.164 mm
宽度
42.164 mm
XC3190-4PP175C拓展信息
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx
Xilinx








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